1. The simulation of thermomechanically induced stress in plastic encapsulated IC packages

پدیدآورنده :

کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (تهران)

موضوع : ، Microelectronic packaging,، Integrated circuits-- Materials-- Stress corrosion,، Electronic apparatus and appliances-- Plastic embedment,، Integrated circuits-- Materials-- Thermomechanical properties

رده :
TK
7874
.
K413
1999